細かい検査・高精度な検査用の産業用CT（マイクロフォーカスX線CT）

品質保証の確実性を高める

マイクロフォーカスX線CT
の製品選び

マイクロフォーカスX線CTの導入において、カタログスペック以上に重要なのは、実機によるテスト撮影です。 自社の撮影対象（ワーク）に対し、求める精度を満たす1台を選ぶことが、品質保証体制を一段上のレベルへと引き上げます。 このページでは、マイクロフォーカスX線CTの特性や選び方のポイント、テスト撮影を依頼したい製品3選を紹介。マイクロフォーカスCTを扱っている企業一覧も掲載しているので、ぜひチェックしてください。

まずは知っておきたい
マイクロフォーカスX線CTとは

マイクロフォーカスX線CTとは、X線源の焦点サイズを極めて小さく設計した産業用CTのことです。 X線の焦点サイズとは、X線源の大きさのことを指し、このサイズが大きいと画像にボケが生じ、小さいほど鮮明に撮影できます。焦点を微小化することで、対象物の微細な内部構造や細部まで鮮明に捉えることができ、より高精度な検査や詳細な解析が可能になります。

焦点サイズによって解像度が異なる

医療機関などのX線撮影で使用される装置において、焦点サイズがミリ単位のものをミリフォーカスX線源、焦点サイズがミクロ単位のものをマイクロフォーカスX線源と呼んでいます。

ミリフォーカスX線源に対して、マイクロフォーカスX線源は透視の分解能が高いため、部品や材料、食品などの小さなキズや異変を見つけやすくなるなど、高解像度が必要とされる透視に適しているといえます。

透過力を上げると焦点サイズは
大きくなる

X線は、原子番号の大きい物質や密度が高いもの、また厚みのある素材ほど減衰して透過しづらくなります。そのため、アルミやマグネシウムなどの軽金属と比べて、鉄などの重金属をスキャンする場合、大きなエネルギーのX線が必要になります。

照射するX線のエネルギーを大きくするには焦点サイズも大きくしなければならないため、透過能力と分解能は反比例の関係になっています。

マイクロフォーカスX線CTの原理

マイクロフォーカスX線CTは、微小焦点を持つX線源を搭載し、対象物の内部構造を三次元的に可視化できる産業用CT装置のひとつです。 X線管内部では、加熱されたフィラメントから放出された電子が高電圧により加速され、タングステンなどのターゲットに衝突。 この際に発生するX線を対象物に照射し、透過したX線を検出器で取得します。 対象物を回転させながら多方向から投影データを収集し、これらをコンピュータ上で再構成することで、内部構造の三次元ボリュームデータを生成します。

【撮影対象別】
テスト撮影を依頼するべき
マイクロフォーカスCT3選

アルミダイカストやギアボックスなど
マルチマテリアル・
精密機構部品の
撮影なら

ZEISS METROTOM
1500 225kV
カールツァイス

引用元：カールツァイス公式HP
（https://www.zeiss.co.jp/metrology/systems/x-ray.html#xraysolution）

おすすめの理由

精密な寸法計測や形状評価向け

CTの規格であるVDI/VDEに準拠し、複雑形状のマルチマテリアルでも、内部構造の観察と同時に精密な寸法計測や形状評価を行える。
設計データ（CAD）との照合や幾何公差の判定が可能なため、試作開発から品質保証まで開発・検査の効率化に寄与する。

ZEISS METROTOM 1500 225kVの
スペック

最大管電圧	225kV
最小焦点寸法※1	7μm
最大管電流	3,000uA
スキャン サイズ※2	Φ615mmｘh800mm
耐荷重	50kg
本体サイズ	3,700ｘ1,810ｘ2,440mm
本体重量	6,600kg

さっそく公式サイトから
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製品について
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半導体パッケージや実装基板など
微細電子部品・先端材料の
撮影なら

MUX-6410
マーストーケンソリューション

引用元：マーストーケンソリューション公式HP（https://www.mars-tohken.co.jp/xray/products/xray-inspection/mux6410/）

おすすめの理由

微細な電子部品の内部観察向け

半導体パッケージや極小部品が密集する高密度実装基板など微細な電子部品の検査に適している。 電気的な不具合の要因となる数ミクロン単位の微小なボイド（気泡）やクラックの検出にも寄与し、製品の小型化・高度化に伴うシビアな不良解析において、確実な判定をサポート。

MUX-6410の
スペック

最大管電圧	40～160kV
最小焦点寸法※1	0.4μm
最大管電流	10～200μA
スキャン サイズ※2	公式HPに記載なし
耐荷重	公式HPに記載なし
本体サイズ	1,594ｘ1,787ｘ2,064mm
本体重量	3,000kg

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金属製ユニット部品や
エンジンブロックなど
大型鋳造品・高密度構造体の
撮影なら

TXS450 Mini/MicroDual
テスコ

引用元：テスコ公式HP（https://www.tesco-ndt.co.jp/products/microfocus.html）

おすすめの理由

厚物金属・大型部品の検査向け

鋼材や鋳鉄、溶接構造物など、極めて高い透過エネルギーを必要とする厚物金属や大型ワークの内部検査に特化。
分解や切断が困難な重厚な対象物でも、深部まで詳細に可視化し、内部欠陥の見落としを防ぎ、検査工程の効率化と、品質保証体制の構築を後押しする。

TXS450 Mini/MicroDualの
スペック

最大管電圧	450kV
最小焦点寸法※1	80μm
最大管電流	公式HPに記載なし
スキャン サイズ※2	φ600ｘ700mm
耐荷重	50kg
本体サイズ	公式HPに記載なし
本体重量	公式HPに記載なし

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※1　焦点サイズについて、ZEISS METROTOM 1500 225kVは、ISO15708の規定に基づく数値、MUX-6410はJIMAチャートに基づく数値を記載しています。
※2　スキャンサイズについて、ZEISS METROTOM 1500 225kVはオプション機能を使用した場合の測定範囲、TXS450はストロークをそれぞれ掲載しています。 ※数値はいずれも撮影・測定条件により変動しますので、詳しくは各社にお問い合わせください。

マイクロフォーカスCT
3選をもっと詳しく

ZEISS METROTOM 1500 225kV
カールツァイス

引用元：カールツァイス公式HP
（https://www.zeiss.co.jp/metrology/systems/x-ray.html）

マルチマテリアル・
精密機構部品の撮影なら

主な撮影対象

• アルミ部品：ダイカスト品の巣・ボイド解析、肉厚測定
• 精密成形：樹脂コネクタのソリ・変形評価、幾何公差の判定
• アセンブリ：センサーユニット内部の組み立て精度、医療機器の嵌合状態

おすすめする理由

マルチマテリアル部品の
高精度スキャンを実現

環境への配慮やコスト削減として自動車業界ではマルチマテリアル化が進んでいますが、ZEISS METROTOMは、約4μｍの分解能と225kVもの管電圧により、鋳鉄・アルミニウム合金・樹脂・繊維など複数の素材が組み合わさっている（マルチマテリアル）部品や精密機械部品の撮影を得意としています。

最大管電流が3,000uAの高電流と独自の散乱線補正機構及びソフトウェアによるアーチファクトの低減技術により、撮影データのノイズが少ないことから必要な透過力が異なる部品や複雑な形状の製品でもクリアなスキャンが可能。開発時の微調整や品質管理時の不良位置の特定などに活用でき、開発のスピードやコスト削減に貢献します。

製品の3次元形状や寸法を
精密に測定

開発・品質管理の特徴として、CT撮影と同時に寸法測定ができることが挙げられます。自社で開発しているソフトウェアにより、三次元測定機やCADとの連携も可能。さらに、分解能・管電圧・管電流のバランスにより、寸法精度も高く、金型成形・プラスチック製造などで試作や初回部品検査のスピードアップ、品質管理の作業効率アップに貢献します。

特に、製造中に不良が発生すると、再加工や再検査、原因解析などの追加工数がかかりますが、ZEISS METROTOM一台でCT撮影と寸法測定を同一プラットフォーム上で実施できるため、試作・初回検査における「再測定」の手戻りをなくし、開発サイクルを加速させます。

カールツァイスの
公式サイトから
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精密な寸法計測や形状評価に
おすすめの1台を紹介

ZEISS METROTOM 1500 225kV

引用元：カールツァイス公式HP（https://www.zeiss.co.jp/metrology/systems/x-ray.html）

スペックを詳しく見る

▼左右にスクロールできます

ZEISS METROTOM 1500 225kVのスペック詳細
測定範囲 ※径方向に最適化した場合	Φ615mm × h800mm
最大管電圧	225 kV
最大管電流	3,000uA
最大出力	500 W
測定精度(VDI/VDE2630準拠) ※CTスキャンモード	E:8 μm + L/100 SD:4 μm + L/100 PS：3µm/PF：4µm
最小焦点寸法	7 μm
最大搭載重量（耐荷重）	50kg
本体サイズ	3700mmx1810mmx2440mm
本体重量	6,600 kg
価格	公式サイトに記載がありません

※対象物の材質（密度）や大きさ、配置角度により、実際に得られる解像度や透過性能は異なります。実機での再現性については、必ず各メーカーにお問い合わせください。

サンプル画像を紹介

肉厚解析のイメージ

引用元：カールツァイス公式HP
（https://www.zeiss.co.jp/metrology/systems/x-ray.html）

マテリアルアーチファクトの低減のイメージ

引用元：カールツァイス公式HP
（https://www.zeiss.co.jp/metrology/systems/x-ray/3d-x-ray/metrotom-800-320-kv.html）

カールツァイスの
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ZEISS METROTOM 1500 225kVの
導入活用事例

BEFORE

検査時間の長さが課題だった

愛知県碧南市で自動車部品の試作を手掛ける加々良クリエイトでは、鋳造から検査までを一貫して行う体制を整えていましたが、検査工程の効率化が課題でした。初品立上時の「寸法測定」「形状判定」「内部欠陥確認」という3つの検査において、それぞれ異なる計測機器を使用していたため、工程を一つずつ順番に進めるしかなく、合計8時間の所要時間を短縮できずにいました。

また、内部構造を確認する際は製品を切断する必要があり、納品物となる流動品の全容把握には限界がありました。

AFTER

検査工程の効率化と
高精度化を実現

METROTOM 1500 225kV G3の導入により、1回のスキャンデータから寸法・形状・内部の状態を同時に抽出できる体制を整えました。これにより、従来は直列で行っていた複数の検査工程を並列で処理することが可能となり、大幅な工数削減と短納期化を実現しています。

さらに、製品を破壊せずに内部空間を高精度に計測できるようになったことで、切断が許されない流動品検査においても高い品質保証を提供できるようになりました。この高度な検査体制は、顧客からの信頼獲得と業務拡大の大きな足掛かりとなっています。

※参照元：カールツァイス公式HP（https://www.zeiss.co.jp/metrology/industries/success-stories/kagara-create.html）

カールツァイスの
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製品について
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会社概要

光学・精密機器分野において広範な測定ソリューションを展開する企業です。マルチマテリアル化が進む自動車業界に対し、CT装置、X線顕微鏡、三次元測定機といった多様な装置を提供し、部品の内部構造から外郭まで多角的な計測を支援しています。 また、自社開発のソフトウェアをCT撮影と解析に活用することで、複雑なデータの可視化と品質管理の効率化を両立するデジタルワークフローを実現しています。

会社名	カールツァイス株式会社
本社所在地	東京都千代田区麹町2-10-9 住友不動産麹町ビル4号館
電話番号	0570-02-1310
公式URL	https://www.zeiss.co.jp/metrology/home.html

MUX-6410
マーストーケンソリューション

引用元：マーストーケンソリューション公式HP（https://www.mars-tohken.co.jp/xray/products/xray-inspection/mux6410/）

微細電子部品・先端材料の
撮影なら

主な撮影対象

• 電子部品（セラミック・パワー半導体）： 高密度セラミックコンデンサの内部クラック、パワーデバイスの放熱板・はんだ接合部のボイド解析
• 高密度実装基板： 多層基板内部の微細配線断線、スルーホール内のめっき充填状態、BGA/LGAの未融合・ブリッジ検出
• 精密コネクタ・MEMS： 微細端子の位置ズレ、狭ピッチコネクタの嵌合精度、MEMSセンサー内の微細構造の非破壊3次元評価

おすすめする理由

高出力と高分解能の両立により
密度差のある複合部品でも
鮮明に可視化

電子機器の小型化・高機能化に伴い、内部構造はより微細かつ高密度になっていますが、MUX-6410は、160kVの高電圧出力と0.5μmのナノレベル分解能を兼ね備えた「開放管ナノ-マイクロマルチフォーカスX線源」を搭載しています。これにより、X線を透過しにくいセラミックや金属部品と、微細なアルミワイヤや樹脂構造が混在する「透過しやすさが極端に異なる」サンプルでも、白飛びや黒つぶれを抑えたクリアな観察が可能です。

特に、積層セラミックコンデンサやパワー半導体といった、高い透過力と精細な解像度の両方が求められる次世代デバイスの不具合解析において、従来機では困難だった内部欠陥の特定を強力に支援します。

1台4役のマルチユニット構造で
試作開発から実装プロセス評価までをカバー

MUX-6410の特徴は、用途に合わせてステージを切り替えられる拡張性にあります。高分解能な3方向断面観察が可能な「直交型CTユニット」に加え、最高400℃までの加熱が可能な「加熱装置ユニット」を簡易的な着脱で使い分けることが可能。これにより、常温での構造観察だけでなく、リフロー工程を模したヒートサイクル時のリアルタイムな挙動（はんだ爆ぜや部品の浮き）の動画保存まで、1台のプラットフォームで完結します。

開発段階における「なぜ不具合が起きたか」という静的な解析から、「いつ不具合が起きるか」という動的なプロセス評価までを一気通貫で行えるため、評価工数の大幅な削減と製品の市場投入スピードの向上に直結します。

マーストーケンソリューション
の
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微細な電子部品の内部観察に
おすすめの1台を紹介

MUX-6410

※引用元：マーストーケンソリューション公式HP
（https://www.mars-tohken.co.jp/xray/products/xray-inspection/mux6410/）

スペックを詳しく見る

▼左右にスクロールできます

MUX-6410のスペック詳細
種類	自社製開放管　LaB6フィラメント
分解能	0.5μm（JIMAチャート保証） 0.5/0.7/1.0/2.0/3.0μm分解能切り替え機能付き
菅電圧/菅電流	40~160ｋV/10~200μA
種類	600万画素フラットパネル
可動域	Z軸：300ｍｍ　T軸：-5°~60°
幾何倍率（最低-最大）	2.0倍ー1200倍（モニター倍率7200倍）
カメラ分解能（デジタルズーム未使用）	幾何倍率1200倍時　0.04μm/画素
ステージサイズ	340×340mm
外形寸法と重量	装置本体1594（W)ｘ1787（D)ｘ2064（H)mm 本体重量3000kg 床耐荷重1100kgf/m2
ユーティリティ	電源：AC200V±10％　50A　エアー：0.4～0.5Mpa　Φ6mmチューブ
価格	公式サイトに記載がありません

※対象物の材質（密度）や大きさ、配置角度により、実際に得られる解像度や透過性能は異なります。実機での再現性については、必ず各メーカーにお問い合わせください。

サンプル画像を紹介

0402セラミックコンデンサの
CT観察

引用元：マーストーケンソリューション
（https://www.mars-tohken.co.jp/xray/products/xray-inspection/mux6410/）

セラミックコンデンサの基板接合状態

引用元：マーストーケンソリューション
（https://www.mars-tohken.co.jp/xray/products/xray-inspection/mux6410/）

マーストーケンソリューション
の
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MUX-6410の
導入活用事例

公式サイトに記載がありません。

マーストーケンソリューション
の
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製品について
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会社概要

自動認識技術とX線検査技術を軸に事業を展開する総合メーカーです。自社開発の高輝度なX線源を搭載したCT装置や透過検査装置を提供し、自動車部品やリチウムイオン電池などの品質管理、研究開発を支援しています。ハードウェアに加え、画像処理や解析を行うソフトウェア、さらにRFIDやバーコードによる管理システムを組み合わせることで、製造現場の検査から工程管理までを一貫してサポートしています。

会社名	株式会社マーストーケンソリューション
本社所在地	東京都新宿区新宿1-8-5 新宿御苑室町ビル
電話番号	03-3352-8560(代表)
公式URL	https://www.mars-tohken.co.jp/

TXS450 Mini/MicroDual
テスコ

引用元：テスコ公式HP
（https://www.tesco-ndt.co.jp/products/microfocus.html）

大型鋳造品・高密度構造体の
撮影なら

主な撮影対象

• 自動車用大型鋳造品：エンジンブロックやミッションケースの内部鋳巣（ボイド）解析・肉厚測定
• 鉄鋼・高密度金属部品：厚肉のスチール部品やインコネルなど、高密度材料のクラック・内部欠陥検出
• 大型電動パワートレイン：E-アクスルや大型モーターユニットの組み付け精度、内部干渉の非破壊観察

おすすめする理由

高出力450kVとDual線源の柔軟性により
厚肉金属や大型構造体でも鮮明な内部可視化を実現

自動車の電動化や軽量化に伴い、エンジンブロックや大型の鋳造部品、さらには高密度な金属筐体に保護された電子ユニットなど、検査対象の大型化・複雑化が進んでいます。TXS450 Mini/Micro/Dualは、最大450kVという管電圧を備え、従来の225kVクラスでは透過が困難だった厚肉の鉄鋼材や大型アルミ鋳造品でも、芯まで貫通する強力な透過力を発揮します。

さらに、高分解能な「マイクロフォーカス」と高効率な「ミニフォーカス」の両方を1台に搭載可能なカスタムシステムにより、微細なクラックの特定から大型部品全体の構造観察まで、対象物を選ばない柔軟なスキャンを実現。開発工程での設計検証や、品質管理における致命的な内部欠陥の早期発見に寄与し、製品の信頼性向上と開発期間の短縮を強力にバックアップします。

現場の課題に直結する適切な
解析環境を提供

TXS450シリーズの大きな特徴は、既製品の枠にとらわれない「マニピュレータの自由設計」にあります。最大50kgまでの耐荷重と広範囲なストローク（φ600mm×700mm）をベースに、ユーザーの検査ラインやワーク形状に合わせたステージ構築が可能です。これに高精細な固体検出器型ラインセンサーや大型フラットパネルを合わせることで、ノイズを抑えた極めてクリアな断層画像を取得できます。

特に、大型の金属製品は内部の密度差が激しく、一般的なCTでは画像がボケやすい傾向にありますが、同システムは高出力線源と高度な画像処理の連携により、正確な肉厚測定やボイド解析を可能にします。これにより、試作段階での手戻り削減はもちろん、鋳造条件の適切化や量産品の抜き取り検査において、高い解析精度と業務効率化をもたらします。

テスコの公式サイトから
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厚物金属・大型部品の検査におすすめの1台を紹介

TXS450 Mini/MicroDual

引用元：テスコ公式HP（https://www.tesco-ndt.co.jp/products/microfocus.html）

スペックを詳しく見る

▼左右にスクロールできます

TXS450 Mini/MicroDualのスペック詳細
Ｘ線装置	管電圧 /焦点寸法 Micro:450kV/450W/80μm Mini:450kV/1500W/1000μm
マニプレータ	ストローク/耐荷重 φ600mm X 700mm / 50kg
画像システム	フラットパネル 8～16インチ 高密度タイプ
CT装置	スキャンタイプ ローテーション / オフセット 180度・360度 / コーンビーム
CT装置	データ出力 TIF、STL、VGL
キャビネット	シールドボックス 漏洩線量：2.5μSv/h 以下
価格	公式サイトに記載がありません

※対象物の材質（密度）や大きさ、配置角度により、実際に得られる解像度や透過性能は異なります。実機での再現性については、必ず各メーカーにお問い合わせください。

サンプル画像を紹介

モーター

引用元：テスコ公式HP（https://www.tesco-ndt.co.jp/products/microfocus.html）

ロボット模型

引用元：テスコ公式HP（https://www.tesco-ndt.co.jp/products/microfocus.html）

テスコの公式サイトから
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TXS450 Mini/MicroDualの
導入活用事例

公式サイトに記載がありません。

テスコの公式サイトから
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製品について
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会社概要

X線技術を用いた非破壊検査装置の設計・製造・販売を行う技術企業です。自動車や航空宇宙、電子機器などの幅広い産業に向け、CT装置やX線透視装置を提供しています。顧客の要望に合わせたカスタム仕様の装置開発に強みを持ち、高出力X線源を活用した大型部品の内部観察も可能です。 装置販売に加え、受託スキャンサービスや非破壊検査資格の教育・コンサルティングも手掛け、技術面から品質管理を包括的に支援しています。

会社名	テスコ株式会社
本社所在地	神奈川県横浜市港北区新横浜3-8-11メットライフ新横浜ビル
電話番号	045-475-1081
公式URL	https://www.tesco-ndt.co.jp/

   

マイクロフォーカスX線CTの
製品一覧

東芝ITコントロールシステムの特徴

引用元HP：東芝ITコントロールシステム
https://www.toshiba-itc.com/

マイクロフォーカスX線発生装置と新型X線検出器を採用。低エネルギーから高エネルギー領域まで対応可能で、コントラストが高く、ダイナミックレンジの広い透視画像とCT画像が得られる汎用性の高いCTスキャナです。最大管電圧が300kVと230kVの2種類のラインナップがあります。

「スマートモード」搭載で、CT撮影が簡単にできます。自動校正機能で、スキャン位置校正、エアデータ収集、オフセットデータ収集などが自動で行われるため、簡単に撮影が可能です。

東芝ITコントロールシステムの
マイクロフォーカスX線の産業用CT
TXS-33000FD／32300FD

引用元HP：東芝ITコントロールシステム
https://www.toshiba-itc.com/hihakai/txscanner/

島津製作所の特徴

引用元HP：島津製作所
https://www.shimadzu.co.jp/

inspeXio SMX-225CT FPD HR Plusは、自社製のマイクロフォーカスX線発生装置と大型高解像度フラットパネル検出器が搭載された高性能を実現したマイクロフォーカスX線CTシステムです。広大な検出エリアに加え、最大1,400万画素相当の入力解像度、さらには改良が加えられた高出力マイクロフォーカスX線発生装置で、広視野・高解像度・高コントラストなCT画像が得られます。

複合材料（GFRP，CFRTP）から大型アルミダイカスト製品までを、1台でカバーできます。

島津製作所の
マイクロフォーカスX線の産業用CT
inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus

引用元HP：島津製作所
https://www.an.shimadzu.co.jp/ndi/products/x_ryct/smx_225ct_fpd_hr.htm

日本装置開発の特徴

引用元HP：日本装置開発
http://www.jed-a.jp/

High-speed X-rays CT scannerは、管電圧150kVマイクロフォーカスX線発生器の採用で、立体的な構造の電子部品やメカニカル部品に対応可能。高速スキャンとCTデータの高速再構成により、スキャンタイムで50秒からという速度を実現。スタートアップも2分以内、2方向から開閉できる自動扉、ワンタッチでボタン操作できるなど、作業効率の向上にも役立ちます。

日本装置開発の
マイクロフォーカスX線の産業用CT
CTH150µFPD

引用元HP：日本装置開発
https://ct-web.jp/pages/26/

テスコの特徴

引用元HP：テスコ
https://tesco-ndt.co.jp/

TXS450 Dualは、アルミ製品でもクリアな画質が得られるマイクロフォーカスX線CTシステム。また鋼材や鉄材まで対応できる透過力を向上したミニフォーカスの両方を搭載したカスタムシステムも構築できます。

高出力X線源450kVを搭載で、自動車のエンジンブロック（ミニフォーカス）、金属筐体内のユニット部品（マイクロフォーカス）などの内部観察を、クリアな画像で実現します。

テスコの
マイクロフォーカスX線の産業用CT
TXS450 Mini/Micro/Dual

引用元HP：テスコ
https://www.tesco-ndt.co.jp/products/microfocus.html

松定プレシジョンの特徴

引用元HP：松定プレシジョン
https://www.matsusada.co.jp/

管電圧130kVの高透過力と最大40Wのハイパワーで、鮮明な画像の透過観察を実現したCTです。独自のノイズリダクション技術と、4W出力時に最小5µmの焦点サイズで低ノイズ、高コントラストを達成。X線横照射型がもたらす大型ステージと大空間で、ワーク全体を簡単に、かつくまなく観察することができます。

天井に開閉できる扉が付いているため、縦長のワークや重いワークでも簡単にステージに載せることができます。

松定プレシジョンの
マイクロフォーカスX線の産業用CT
µRay8700シリーズ

引用元HP：松定プレシジョン
https://www.matsusada.co.jp/product/xm/xct/micro-ray8700/