サキコーポレーション
このページではサキコーポレーションが提供するインライン3D-CT検査装置について、特徴や主要製品のスペックをご紹介します。
サキコーポレーションの産業用CT主要製品
3D-CT AXI（3D-CT X線自動検査装置）
引用元：サキコーポレーション公式HP（https://www.sakicorp.com/product/3d-ct-axi/）
- インライン化を実現する高速撮像および高速演算処理
- 独自の「プラナーCT」方式による高精細な3Dデータ作成と不良検出
- DSCパワーモジュールなどの薄型パワーモジュールや両面実装基板の検査にも対応
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| 基本仕様 |
| モデル名 |
3Xi-M110 |
| Ｘ線管 |
110kV 30W 密閉型X線源
130kV 39W 密閉型X線源 |
| 寸法 |
1380×2166×1500 |
| 解像度 |
110kV 30W：8μm-38μm
130kV 39W：12μm-40μm |
| クリアランス |
上：60mm/下：40mm |
| スキャン時間 |
高速インライン対応 |
| 電源 |
三相交流200－240V ±5 %、50/60 Hz |
| X線漏れ |
0.5μSv/h以下 |
| 対象基板サイズ |
50×120 – 360×330
50×120 – 360×510 |
| 重量 |
約3,100kg |
SUMMARYまとめ
サキコーポレーションの産業用CTとは
サキコーポレーションの3D-CT技術を用いたインライン検査装置は、高速かつ高精度にはんだ付けの状態を判別することに特化しています。独自のハードウェア設計とソフトウェアアルゴリズムにより、生産ラインを止めることなく全数検査を可能にします。
当メディアでは産業用CTを取り扱うメーカーを独自視点で調査し、ピックアップして紹介しています。導入の検討材料として、こちらも合わせてご確認ください。
サキコーポレーションの特徴
独自技術「プラナーCT」による高速・高精細な断層像取得
サキコーポレーションのX線検査装置は、独自の「プラナーCT」技術を採用しています。対象物を含む空間に対して数百枚の断層像を瞬時に計算して3Dデータを生成するため、基板を止めることなくインラインで高速撮像が可能です。
上下面に分離性の高い画像を取得できるため、両面実装基板において部品の重なりで生じる影や歪みの影響を受けず、BGAの未はんだやボイドなどの微細な不良を検出できます。
1回の撮像で複数層を同時に検査し被ばく線量を低減
一般的なAXIでは、多層構造のパッケージや基板を検査する際、はんだ層ごとに複数回の撮像を繰り返す必要があります。しかし、サキコーポレーションの技術では、1度のPCT（プラナーCT）撮像でチップ内のはんだ接合レイヤーを同時に画像取得・分離検査することが可能です。
この効率的な撮像プロセスにより検査サイクルタイムを大幅に短縮し、検査対象である半導体部品等へのX線被ばくダメージを最小限に抑えます。
AOI（自動外観検査装置）と共通のソフトウェアによる運用効率化
同社の3D-CT AXIは、SMT工程に導入される自社のAOI（自動外観検査装置）と共通のソフトウェアプラットフォームを搭載しています。これにより、AOIのプログラム作成データを活用した効率的なプログラム管理が可能となり、導入時の作業工数を削減できます。
また、同一画面上にAOIとAXIの検査結果を統合して表示できるため、オペレーションを共通化し、生産ラインでの一貫した品質管理体制を容易に構築可能です。
会社情報
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| 会社名 |
株式会社サキコーポレーション |
| 所在地 |
東京都江東区枝川3-1-4 DMG MORI 東京デジタルイノベーションセンタ |
| 電話番号 |
03-6632-7910 |
| 設立 |
1994年 |
| URL |
https://www.sakicorp.com/ |
